google silicon 文章進(jìn)入google silicon技術(shù)社區(qū)

貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個(gè)Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個(gè)
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Google新芯片找臺(tái)積電求救！曝三星3納米良率超慘

據(jù)業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現(xiàn)有的供貨商三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的同級(jí)制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo)， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機(jī)搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于三星將持續(xù)生產(chǎn)Google新一代行動(dòng)應(yīng)用處理器的強(qiáng)勁預(yù)期。然而，近期有消息指出，Google已與臺(tái)積電攜手，進(jìn)入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動(dòng)
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AI 推理競(jìng)賽白熱化

雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓(xùn)練中的主導(dǎo)地位仍然是無可爭(zhēng)議的，但我們可能會(huì)看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競(jìng)賽 ML Perf Inference v4.1 的結(jié)果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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Google恐被強(qiáng)制分拆"安卓、Chrome"

Google遭美國(guó)法院裁定非法壟斷在線搜尋和文字搜尋廣告市場(chǎng)后，傳出美國(guó)司法部正在考慮包括強(qiáng)制分拆在內(nèi)的處理方式，最有可能被鎖定的2大業(yè)務(wù)包括安卓操作系統(tǒng)和瀏覽器Chrome部門。Google已經(jīng)遭裁定觸犯反托拉斯法，長(zhǎng)期以來向蘋果、三星及多家消費(fèi)性電子產(chǎn)品公司支付巨款，藉此獲得默認(rèn)的搜索引擎位置，建立Google的搜尋帝國(guó)，每年帶來至少3千億美元的營(yíng)收。美國(guó)司法部將此稱為人民的勝利，Google則會(huì)提起上訴。接下來，法院將在9月中進(jìn)行另一場(chǎng)審判，決定處理Google壟斷的方式，美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體引述消息人士說
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實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測(cè)試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測(cè)試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會(huì)相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對(duì)延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測(cè)試環(huán)境
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臺(tái)積電完勝三星！死忠客戶Google轉(zhuǎn)單

三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導(dǎo)致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺(tái)積電代工生產(chǎn)。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，Google Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5處理器（SoC），目前已進(jìn)入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機(jī)處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產(chǎn)，如今已從過往三星獨(dú)家代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。報(bào)導(dǎo)稱，Tensor G5采用Google自研架構(gòu)、臺(tái)積電3納米制程，芯片
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號(hào)稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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自研Arm CPU，谷歌全面突圍

4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設(shè)計(jì)自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機(jī)以來，Google的 Pixel 智能手機(jī)陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺(tái)的新型A
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古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個(gè)操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細(xì)說明。除此之外，古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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芯科科技Si7210系列霍爾效應(yīng)磁性傳感器

霍爾效應(yīng)磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應(yīng)原理制作而成的磁場(chǎng)傳感器?；魻栃?yīng)是磁電效應(yīng)的一種，由美國(guó)物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)?；魻杺鞲衅骶哂泄ぷ黝l帶寬、響應(yīng)快、體積小、靈敏度高、無觸點(diǎn)、便于集成化、多功能化等優(yōu)點(diǎn)，而且便于與計(jì)算機(jī)等其他設(shè)備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎?，當(dāng)一個(gè)有電流的物體被放置在磁場(chǎng)中時(shí)，如果電流方向和磁場(chǎng)方向相互垂直，則在同時(shí)垂直于磁場(chǎng)和電流方向的方向上會(huì)產(chǎn)生橫向電位差，這個(gè)現(xiàn)象就是霍爾效應(yīng)，由此產(chǎn)生的電位差稱為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個(gè)原理制作的
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基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設(shè)計(jì)為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用鋪平了道路

先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用（如高轉(zhuǎn)速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導(dǎo)體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設(shè)計(jì)很好地解決了這一問題。該參考設(shè)計(jì)整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅(qū)動(dòng)器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用提供了一個(gè)已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開發(fā)平
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芯科科技：推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)智能家居未來

隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)應(yīng)用及未來展望等方面進(jìn)行了深入探討。芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，并且在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)保持向上發(fā)展的態(tài)勢(shì)。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對(duì)低迷，導(dǎo)致
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芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項(xiàng)殊榮

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎(jiǎng)典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)，這是公司第七度被授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來自國(guó)內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。芯科科技在2023年獲得多項(xiàng)殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念
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貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)?(SoC)。FG28專為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設(shè)計(jì)。貿(mào)澤供應(yīng)的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍(lán)牙無線電功能的雙頻SoC，內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault?技術(shù)。貿(mào)澤還供應(yīng)Sil
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開發(fā)平臺(tái)，即芯科科技的Simplicity Studio平臺(tái)，該平臺(tái)包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?！霸诋?dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計(jì)算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”芯
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